PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋--騰宸電子科技有限公司

PCB多層板的層:

a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。

b.內層(Internal Plane): Internal Plane 1……16，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。

c.絲印層(Silkscreen Overlay): 包括頂層絲印層(Top overlay) 和底層絲印層Bottom overlay) 。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。

d.錫膏層(Paste Mask): 包括頂層錫膏層(Top paste) 和底層錫膏層(Bottom paste) ，指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。

e.阻焊層(Solder Mask): 包括頂層阻焊層(Top solder) 和底層阻焊層(Bottom solder) ，其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，
防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆蓋焊點。

f.機械層(Mechanical Layers): 最多可選擇 16 層機械加工層。設計雙面板只需要使用默認選項 Mechanical Layer 1。

g.禁布層(Keep Out Layer) : 定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。

h.鉆孔層(Drill Layer): 包括鉆孔引導層(Drill guide) 和鉆孔數據層(Drill drawing) ,是鉆孔的數據。

f.多層(Multi-layer) :指PCB多層板板的所有層。

Altium Designer中各層的含義

mechanical, 機械層

keepoutlayer禁止布線層

topoverlay頂層絲印層

bottomoverlay底層絲印層

toppaste,頂層焊盤層

bottompaste底層焊盤層

topsolder頂層阻焊層

bottomsolder底層阻焊層

drillguide,過孔引導層

drilldrawing過孔鉆孔層

1 Signal layer(信號層)

信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內部電源/接地層)

Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

3 Mechanical layer(機械層)

Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB多層板制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。

Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。

主要針對PCB多層板板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB多層板板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。

Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6 Keep out layer(禁止布線層)

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

7 Silkscreen layer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。

8 Multi layer(多層)

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

阻焊層和助焊層的區分

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB多層板板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB多層板板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB多層板板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB多層板板上走線部分都上了一層綠油。

PCB多層板

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！

3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

PCB多層板的各層定義及描述：

1、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB多層板設計時保持默認即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。

6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB多層板機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB多層板機械外形，如果PCB多層板上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

9、INTERNAL PLANES（內電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。

10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。

11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。

12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。

在DESIGN--OPTION里有：

(信號層)、Internal Planes

(內部電源/接地層)、Mechanical

Layers(機械層)、

Masks(阻焊層)、

Silk screen(絲印層)、

Others(其他工作層面)

及System(系統工作層)，

在PCB多層板設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項可以設置各工作層的可見性。

一、Signal Layers(信號層)

Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個中間層）。

信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，

當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid（中間布線層）。

二、Internal Planes(內部電源/接地層)

Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個內部電源/接地層）。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(機械層)

機械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4（4個機械層）。

四、Drkll Layers(鉆孔位置層)

共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊層)

共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。

六、Paste Mask(錫膏防護層)

共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。

七、Silkscreen(絲印層)

共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。

八、Other(其它層)

共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（設置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯誤層）”、2個“Visible Grid（可視網格層）”“Pad Holes（焊盤孔層）”和“Via Holes（過孔孔層）”。其中有些層是系統自己使用的如Visible Grid（可視網格層）就是為了設計者在繪圖時便于定位。而Keep Put（禁止布線層）是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。

對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers（頂層銅箔布線）、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen（頂層絲引層）。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。

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